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“PCB，多层板，FPC，软硬结合板”参数说明
| 介电层： | FR-4 | 型号： | Ts-260 |
| 规格： | 600*1000 | 商标： | HS |
| 包装： | 真空 | 产量： | 8000000 |
“PCB，多层板，FPC，软硬结合板”详细介绍
一:工艺能力：1．加工层数：2-30层2．最大加工面积:1200*600mm3．成品铜厚：0.5-14OZ4．成品板厚：0.2-5.0mm5．最小线宽：0.075mm/3mil6．最小线间距：0.075mm/3mil7．最小成品孔径：0.1mm/4mil8．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil9．最小外形公差：±0.10mm/4mil10．阻抗控制公差±10%11．V槽角度30°/45°/60°12．孔径公差±0.05mm13．HDI盲埋孔14．孔位公差±0.076mm15．阻焊类型感光油墨16．压合公差8%；板弯/板曲0.5%17．其它测试要求浸锡试验、拉力测试、阻抗测试18．表面处理方式与工艺喷锡（有铅和无铅）、沉锡、镀金、沉金、抗氧化(OSP)、金手指、镀镍19．PCB厂板通/短路测试飞针测试，测试架测试